LG이노텍, 수직형 LED 양산…삼성도 곧 가세
페이지 정보
작성일 23-05-24 07:16
본문
Download : 090805033156_.jpg
금속 전도체를 접합함으로써, 정전기 발생이 적어 칩의 신뢰성도 높아진다. 반면에 수직형 LED 칩은 사파이어 기판을 떼내고 그 대신 금속(구리) 기판에 p(+)극과 n(-)극을 수직으로 배열한다.
삼성LED(대표 김재욱)도 국내 장비 전문업체인 AP시스템(대표 정기로)과 수직형 LED 칩 장비 공급 계약을 맺고, 양산 기술 개발을 추진 중이다. 미국 크리나 독일 오스람 등 해외 유수 업체도 아직 소량 생산에 그치는 등 초기 단계여서 국내 LED 업계의 기술 경쟁력을 세계적인 수준으로 끌어올릴 전기를 마련할 전망이다.
LG이노텍, 수직형 LED 양산…삼성도 곧 가세
다. 미국 크리나 독일 오스람조차 극히 소량만을 양산하는 정도다. 제록스·오스람·UC버클리 등의 박막 분리 기술이 원천 특허로 알려졌다. 삼성LED도 수직형 LED 칩 생산을 위해 최근 국내 장비 전문업체와 손잡고 양산 기술을 막바지 개발 중이다. 수직형 LED 칩의 특허는 대부분 GaN층 분리에 관한 기술이다.
Download : 090805033156_.jpg( 60 )
이동인기자 dilee@etnews.co.kr
설명
LG이노텍, 수직형 LED 양산…삼성도 곧 가세
LG이노텍, 수직형 LED 양산…삼성도 곧 가세
순서
4일 업계에 따르면 LG이노텍(대표 허영호)은 최근 수직형 LED 칩을 개발 완료하고, 조명용으로 첫 양산을 처음 했다. 박종국 미국 변호사는 “GaN층 분리 기술의 원천 특허가 강력해 국내 업계는 이를 피해 가거나 다른 특허로 해결할 방법을 찾아야 한다”면서 “장비 업체들도 공정 기술 특허 등 다양한 세부 특허에 주의를 기울일 필요가 있다”고 지적했다.
LG이노텍, 수직형 LED 양산…삼성도 곧 가세
LG이노텍 관계자는 “박막 분리 과정에서 정밀 레이저 공정을 거쳐 충격파 발생을 최소화해 파편 발생률을 획기적으로 줄였다”면서 “조명용으로 양산을 처음 해 효율과 수율을 동시에 改善한 국산 수직형 LED 칩을 선보일 것”이라고 말했다. 이와 함께 구리판에 은화합물을 발라 p(+)전극의 반사율을 10% 이상 끌어올리는 기술 개발에도 박차를 가했다. 사파이어 기판을 분리할 때 미세 조각이 떨어져나가 수율을 떨어뜨리는 문제점을 LLO 장비로 해결했다. 이 수직형 LED 칩 양산 장비는 종전 2인치 웨이퍼용 수동 장비와 달리, 8인치까지 수용할 수 있는 완전 자동형 장비다.
기존 수평형 LED 칩은 부도체인 사파이어 기판에 p(+)극과 n(-)극을 거의 수평으로 배치한 뒤 기판을 그대로 둔다.
LG이노텍이 차세대 발광다이오드(LED) 칩 기술로 부상 중인 ‘수직형’ LED 칩 개발에 성공, 양산에 돌입했다. 이는 LG이노텍의 양산을 기술적 개가로 평가하는 이유다.
수직형 LED 칩의 양산 안정화는 물론이고 특허 문제 극복도 assignment다.
레포트 > 기타
LG이노텍은 ‘엑시머 레이저 탈착장비(LLO)’를 활용해 수직형 LED 칩 양산의 가장 큰 난제인 사파이어 기판 분리 기술을 구현했다.
사파이어 기판 분리 기술과 금속 기판 접합 기술이 극히 어려워 세계적으로도 양산에 성공한 기업이 드물다. 열 전도성이 좋은 금속 기판으로 열 방출이 쉽고, 넓은 발광 면적에 모든 방향으로 빛을 발생시켜 효율이 뛰어나다. 수직형 LED 칩은 기존 수평형 LED 칩의 광효율과 양산 수율을 획기적으로 끌어올릴 꿈의 칩 구조다. 사파이어 기판이 부도체여서 발열 문제가 생기며, GaN층 접합 부분에서 빛이 손실된다된다. 사파이어 기판을 없애 더욱 얇게 만들 수 있따
LG이노텍은 또 n(-)전극 질화갈륨(GaN)층 표면에 광결정 구조를 일정하게 형성, 빛 효율을 향상시킬 수 있는 기술도 수직형 LED 칩 양산에 적용하기로 했다.
